El anuncio tuvo lugar durante Huawei Connect 2026, donde el vicepresidente del Consejo de Administración y presidente rotatorio de la compañía, Wang Tao, presentó la estrategia para responder al crecimiento de las necesidades de computación asociadas al desarrollo de la inteligencia artificial (IA).
Wang señaló que el aumento de la escala de los grandes modelos y el desarrollo de agentes inteligentes elevan las exigencias de capacidad, rendimiento y fiabilidad de la infraestructura de IA.
Según el directivo, Huawei mantendrá su estrategia centrada en la infraestructura de IA y desarrollará sistemas basados en la combinación de supernodos y clústeres, junto con un ecosistema de computación abierto.
El nuevo Ascend 960 se basa en el chip del mismo nombre y en el producto de interconexión óptica Hi-ONE, desarrollado por la empresa mediante tecnología NPO (Near-Packaged Optics).
Lo más importante no es solo que el Ascend 960 tenga más capacidad de cálculo, sino que puede conectar hasta 4096 tarjetas de inteligencia artificial para que trabajen como un único sistema, con una comunicación más rápida y menor consumo.
El avance clave es que Huawei coloca las conexiones ópticas más cerca de los chips. Así se reduce el cuello de botella que aparece cuando miles de procesadores necesitan intercambiar grandes cantidades de datos para entrenar modelos de IA.
Según la compañía, esta solución también reduce en más de 550 kW la potencia consumida y duplica el tiempo de funcionamiento sin fallos.
La empresa anunció que el chip Ascend 960DT estará listo en el primer trimestre de 2027 y el 960PR en el tercero de ese año, mientras prevé presentar los modelos Ascend 970 y 980 en 2028 y 2029, respectivamente.
Huawei también presentó una actualización del supernodo Kunpeng, basado en la arquitectura UnifiedBus, con capacidad para hasta cuatro mil 96 nodos y un espacio de memoria unificado de 256 terabytes.
La compañía presentó asimismo el sistema de almacenamiento OceanStor M900, diseñado para proporcionar una solución de caché KV de nivel L3.5 y escala de petabytes mediante la conexión UnifiedBus de un salto.
De acuerdo con Huawei, la interconexión de supernodos Ascend 960 mediante UnifiedBus permitirá construir clústeres de hasta 512 mil tarjetas y, con una topología de múltiples vías, alcanzar un millón de tarjetas Ascend.
En materia de ecosistema, Huawei informó que la comunidad mundial de desarrolladores de Kunpeng supera los 4,16 millones, mientras cuenta con más de siete mil 200 socios y participa en más de 560 proyectos mundiales de código abierto.
La empresa señaló que CANN, plataforma de software de Ascend, opera bajo un modelo de comunidad de código abierto y que Ascend está presente en más de 90 comunidades tecnológicas de terceros, entre ellas PyTorch, Triton, vLLM y veRL.
Huawei indicó que Ascend se convirtió además en una plataforma de computación disponible para instalación directa desde el sitio oficial de PyTorch, según la información divulgada durante el evento.
La compañía también planteó el desarrollo de plataformas de computación para teléfonos, computadoras personales, vehículos y hogares, mediante la coordinación entre recursos de computación de dispositivos y servicios en la nube.
Wang Tao afirmó que ninguna empresa puede sostener por sí sola todo el ecosistema de la inteligencia artificial y llamó a fortalecer la infraestructura, el código abierto, la cooperación entre modelos y la colaboración con clientes y socios.
Huawei Connect 2026 se desarrolla del 17 al 19 de septiembre en el Centro de Exposiciones de la Expo de Shanghai, con presentaciones de nuevos productos, soluciones y herramientas dirigidas a la transformación inteligente.
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